QRT Functional Layout Analysis Report幫助您了解產品的基本結構設計。生產工程和產品設計信息可用來為分析費用的基準測試材料。
故障點測定 Emission Microscope 分析
Gate Filament (ESD) SEM 分析
Metal Burnt out (EOS) High Power Scope 分析
Punch Through (ESD) High Power Scope 分析
Gold Wire Broken (Sub. Del.) X-Ray 分析
Substrate Delamination High Power Scope 分析
Gold Wire Sagging SEM Analysis
Gold Wire Sagging SEM Analysis
PCB View High Power Scope 分析
PTH Open High Power Scope 分析
PTH Open High Power Scope 分析
PTH Open High Power Scope 分析
PTH Open High Power Scope 分析
Package 外部檢查（上面圖） Low Power Scope 分析
Package 外部檢查（側面圖） Low Power Scope 分析
焊接橫斷面分析 High Power Scope 分析
焊接橫斷面分析 High Power Scope 分析
焊接橫斷面分析 High Power Scope 分析
Solder ball non-wetting 橫斷面分析 High Power Scope 分析
Solder ball non-wetting Dye & Pry分析 Low Power Scope 分析
Capacitor 橫斷面分析 Low Power Scope 分析
Tantalum capacitor 外部檢查 Low Power Scope 分析
Tantalum capacitor 內部檢查 X-Ray 分析
Tantalum capacitor的橫斷面分析 Low Power Scope 分析
Tantalum capacitor的內部皸裂 High Power Scope 分析
LED Decapsulation Low Power Scope 分析
外部檢查 Low Power Scope 分析
Diode 外部檢查 X-Ray 分析
No Die failure X-Ray 分析
LED 包裝檢驗 Low Power Scope 分析
LED Chip 檢查 High Power Scope 分析
LED Chip 檢查（擴大面） High Power Scope 分析
LED 不良分析（Gold wire open） X-Ray 分析
Photo coupler的橫斷面 SEM 分析
Chip及 sub之間的剝離 High Power Scope 分析
Chip及 sub之間的剝離 SEM 分析
Chip及 sub之間的剝離 SEM 分析
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鋁層etch
銅層etch
硅氧化層etch
多晶硅etch
化合物半導體每個layer etch及分析
半導體失效分析
反向設計
包裝照片、尺寸&包標記
X射線照片
包裝結構
Die照片、尺寸及Die標記
體系結構和能體現金屬材質的頂層金屬
結合區（Bonding pad）信息：板的數量、焊盤數量、焊盤尺寸、焊盤open尺寸、電線尺寸及焊盤空間
橫斷面圖
工程摘要
測量Block標準cell
每個Block高像素照片
存儲器分析
Block密度和平均標準cell密度
IP分析
Probe Pad 蒸鍍 
白金蒸鍍 
沉積剖面 
精密橫斷面 
擴大面 
切削&白金蒸鍍
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結合區（Bonding pad）信息：板的數量、焊盤數量、焊盤尺寸、焊盤open尺寸、電線尺寸及焊盤空間
橫斷面圖
工程摘要
測量Block標準cell
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存儲器分析
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Probe Pad 蒸鍍
白金蒸鍍
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