電子零件缺陷分析

掃描電子顯微鏡（SEM, Scanning electron microscope）用來擴大觀察及分析試料微小部分。與以最高1,500倍率觀察事物的光學顯微鏡相比，SEM能比它高80萬的倍率觀察試料，觀測用試料制作起來簡單，因此廣泛使用于觀察試料表面。并且以10~100的低倍率觀察時也同樣可以使用。在高倍率視界較窄，但在低倍率視界較寬，若要觀察對象物的全體，低倍率更有效。因此在類似情況下常常采用低倍率觀察。
SEM是一種分析設備，主要是檢測并增大將電子Beam注射試料表面時，試料表面發射的2次電子（Secondary electron），在屏幕上將此做成顯示表面高度的視頻。此時可以利用安裝在SEM設備內部的能源分散X射線能量色散譜（EDS, Energy dispersive X-ray spectroscope）分析試料的組成成分。

• 表面分析

• 失效分析：Package、Die、PCB、SMT Level

• 反向設計

• 長度測量

• VC Image

• 成分分析：Point、Line、Mapping

• 對雜志、污染部位的定性分析

• Line成分分析方法

• Mapping分析方法

• Standby Current不良

• Pin Leakage不良

• ESD不良

• 檢測發生Latch up的Point

• Metal 配線的 Short

• Contact 的電阻異常

• 氧化膜的 Microplasma Leakage

• 氧化膜破壞

• 觀察Device內溫度異常部位

• 電子配件與PCB之間錫焊接合部位的皸裂

• 電子配件與PCB之間錫焊接合部位的缺陷