非破壞性分析

X射線是具有電子防射線形態短波長的一種光線，因能源大，容易透過物質。利用X射線透過物質，會根據物質密度及組成原子，其透過率互不相同。以X射線這樣的原理，目前在一般產業內X射線檢測系統作為一種非破壞檢測設備被廣泛使用。即，這是將X射線透過到試料，以非破壞的方式檢測試料內部的一種設備。
不僅能夠確認電子配件內部gold wire、lead frame形態及不良傾向，還可以確認使用在printed circuit board的銅線和PTH的異常與否。而且，能在SMT level以非破壞方式確認solder ball的void分布程度及soldering是否有異常。

Scanning acoustic tomography（SAT or SAM）是利用非聲頻超聲波的物理性質，能測量電子配件內缺陷，即呈現被碎、剝離現象的位置和大小以及內部chip大小等的非破壞性分析設備。在探測器發生的超聲波滲透至材料內部，若在超聲波路徑上產生缺陷，超聲波被其缺陷再反彈，本系統探知其音波，將超聲波所進行的距離體現為脈沖信號后反映到探傷儀視頻上。本系統以閱讀顯示在CRT畫面上的信號位置和大小來評估缺陷大小及位置。